Q기초 전기 계산부터 회로도 실습까지 어떤 순서로 공부하나요?
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직류·교류 계산과 전자부품·회로 동작을 학습하고 디지털 논리, 컴퓨터 구조, 제도와 PCB 개념으로 범위를 넓힙니다. 필기 종합문제로 정리한 뒤 OrCAD 환경을 준비하고 Capture에서 부품 배치와 배선을 통해 첫 회로도를 작성합니다.
전자캐드기능사
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이 강의에서 배우는 핵심 실무
전자캐드기능사는 기초 전기·전자 이론부터 회로도 작성과 PCB 설계를 순서대로 익히려는 학습자를 위한 과정입니다. 공개 30강은 직류·교류 계산, 전자회로와 디지털 논리, 컴퓨터 구조, 전자제도와 PCB 제작 흐름을 다룬 뒤 OrCAD 실습으로 이어집니다. 부품 선정과 심벌 제작, 회로 검증, 풋프린트 작성, 배치·배선, 제조자료 정리를 연결하고, 마지막에는 종합과제와 자체 모의평가로 연결·치수·출력 결과를 점검하는 흐름입니다.
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Q회로도 심벌과 PCB 풋프린트는 각각 무엇을 확인하며 만드나요?
A
심벌 제작에서는 핀 이름·번호·전기적 속성과 전원 핀 처리를 설정하고 데이터시트와 대조합니다. 풋프린트 제작에서는 부품 치수를 기준으로 패드와 홀, 핀 간격, 1번 핀과 극성, 실크와 외형을 확인합니다. 보드 생성 단계에서는 회로도와 풋프린트의 핀 번호 대응도 점검합니다.
QPCB 배선이 끝난 뒤에는 어떤 결과물을 점검하나요?
A
DRC 결과에서 단락·미연결·간격과 풋프린트 핀 오류를 살펴보고 회로도와 PCB의 일치를 검증합니다. 이후 도면의 출력 조건, 거버·드릴 자료와 BOM을 정리하며, 종합실습에서는 요구사항과 완성 결과를 대조하고 최종 모의평가에서 파일 재열기와 누락 확인까지 진행합니다.
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전자캐드기능사: 공개 30강 학습 가이드
회로도에서 정한 부품과 연결정보는 PCB의 핀 대응, 배치와 배선, 최종 출력자료까지 이어집니다. 각 단계의 결과를 다음 작업의 입력으로 확인하며 학습하면 오류를 발견했을 때 어느 자료부터 다시 살펴볼지 정리하기 좋습니다. 아래 안내는 이론 계산에서 설계 데이터 작성과 최종 결과 대조로 이어지는 순서에 맞췄습니다.
공개 목차 기반 안내30강 커리큘럼 연결학습·복습 가이드
전체 작업 흐름을 잡고 직류회로 계산하기
1강에서는 필기·실기 구성과 회로도·PCB의 차이를 살펴보고, 부품목록표와 제조자료가 전체 작업에서 맡는 역할을 정리합니다. 완성 예제를 기준으로 회로도 작성 이후 어떤 자료가 필요한지 연결해 두면 후반 설계 실습의 순서를 이해하기 쉽습니다.
2강에서는 전압·전류·저항의 관계를 익힌 뒤 직렬·병렬 연결과 전압·전류 분배를 계산합니다. 옴의 법칙과 키르히호프 법칙을 적용할 때는 회로의 연결 형태를 먼저 구분하고, 전력과 전력량까지 계산 범위를 넓혀 점검합니다.
교류 특성과 부품 정격을 함께 읽기
3강은 주기·주파수, 실효값과 위상차를 바탕으로 리액턴스와 임피던스 계산으로 이어집니다. RLC 회로와 공진을 학습할 때는 저항·코일·콘덴서의 특성을 구분하고 교류전력과 역률 계산 결과를 함께 확인합니다.
4강에서는 반도체의 기본 성질과 다이오드·트랜지스터 등 소자의 종류를 살펴봅니다. 저항 색띠와 콘덴서 표시를 읽는 작업을 정격·허용오차 확인으로 연결해, 부품의 종류와 사용 조건을 구별하는 연습을 합니다.
전원회로와 증폭회로의 동작 검토하기
5강에서는 정류 방식에서 평활, 정전압 회로로 이어지는 전압 흐름을 분석합니다. 정류 방식별 구성을 구분한 다음 평활 콘덴서와 리플, 제너 다이오드와 레귤레이터를 연결해 살펴보고 극성과 정격 선정 항목을 점검합니다.
6강은 트랜지스터의 바이어스와 동작점에서 시작해 증폭방식, 전압이득과 부귀환을 다룹니다. 연산증폭회로에서는 반전·비반전 증폭기와 가산기·비교기를 구분하며 회로 구성과 기본 계산을 함께 정리합니다.
주기 신호에서 디지털 논리 동작으로 확장하기
7강에서는 발진 조건과 발진회로의 종류를 살펴본 뒤 변조·복조와 펄스 특성으로 학습을 확장합니다. 미분·적분회로, 멀티바이브레이터와 타이머 회로를 공부하며 신호의 특성과 회로의 역할을 연결해 정리합니다.
8강의 진법 변환과 코드 표현을 익힌 다음 진리표와 논리식 간소화로 조합논리회로를 해석합니다. 이어 9강에서는 플립플롭의 클록·트리거 조건을 상태표와 타이밍도로 읽고, 카운터와 레지스터의 동작을 조합회로와 비교합니다.
자료 표현과 프로그램 실행 구조 연결하기
10강에서는 CPU·버스·기억장치·입출력장치의 구성을 살펴보고 비트와 바이트, 정수·실수·문자 표현을 정리합니다. 보수와 산술·논리연산을 학습하면서 데이터 표현 방식과 연산을 함께 확인합니다.
11강에서는 소프트웨어의 구분과 번역 프로그램, 순서도 작성을 거쳐 마이크로프로세서 구조로 이어갑니다. 명령어·데이터 형식과 주소지정방식을 구분한 뒤 서브루틴과 스택까지 연결해 실행 흐름을 정리합니다.
제도 규약과 제작 조건을 필기 문제에 적용하기
12강에서는 도면 양식과 선·문자 표현, 부품 기호, 참조번호와 핀 번호를 기준으로 회로도를 읽습니다. 13강에서는 PCB 재질과 적층 구조, 패턴·홀, 제작공정과 실장 조건을 살펴보며 도면에 표현한 설계를 제작 조건과 연결합니다.
14강의 60문항형 자체 모의문제에서는 전기·전자 계산, 컴퓨터·마이크로프로세서, 제도·PCB 내용을 함께 점검합니다. 풀이 후에는 계산 오류와 개념 판별 오류를 구분하고, 제한시간 안에서 해결하기 어려웠던 항목을 오답 분석과 시간 관리에 반영합니다.
OrCAD 환경을 준비하고 첫 회로도 작성하기
15강에서는 Capture와 PCB Editor의 역할을 구분하고 프로젝트, 라이브러리 설정, 단위와 그리드를 준비합니다. 파일 저장·백업과 버전별 작업 환경을 확인한 뒤 16강의 회로도 페이지 설정과 부품 배치로 진행합니다.
첫 회로도는 부품 배치와 회전·반전, 배선과 접속점, 전원·접지 심벌을 순서대로 다루며 완성합니다. 간단한 전원회로에서 네트 이름, 부품값과 참조번호를 확인해 연결 표현과 부품 정보가 함께 정리되었는지 살펴봅니다.
데이터시트를 기준으로 부품과 심벌 준비하기
17강에서는 블록별 요구기능을 먼저 정리한 뒤 데이터시트의 핀 배열·정격·동작조건을 읽습니다. 패키지와 실장방식, 부품 검사항목, 환경·안전 적합성 자료를 확인하며 선정 근거를 부품 선정표로 정리합니다.
18강에서는 필요한 부품의 외형과 핀을 만들고 이름·번호·전기적 속성을 설정합니다. 다중 부품 구성과 전원 핀 처리를 살펴본 뒤 라이브러리를 저장·등록하고, 데이터시트와 심벌을 대조해 핀 정보가 일치하는지 확인합니다.
전체 회로를 구성하고 PCB 연결자료 검증하기
19강에서는 하드웨어 구성도와 블록도를 바탕으로 전원·신호·출력 회로를 조합합니다. 페이지 간 연결과 버스·네트 이름을 정리하고 신호·타이밍을 검토한 다음, 20강에서 해석 조건을 설정해 직류 동작점과 과도해석 결과를 이론값과 비교합니다.
21강에서는 참조번호와 중복·누락 부품을 확인하고 회로도 설계규칙 검사를 수행하는 흐름을 익힙니다. 부품 속성과 풋프린트 지정을 정리한 뒤 BOM과 넷리스트를 생성하고, 회로도·부품목록표·연결정보를 서로 대조합니다.
풋프린트와 보드 조건을 정한 뒤 부품 배치하기
22강에서는 데이터시트 치수에서 패드·홀·마스크와 핀 간격을 읽어 풋프린트를 작성합니다. 1번 핀과 극성, 실크와 외형을 검증한 뒤 23강에서 연결정보를 가져와 보드 외곽·장착홀·레이어와 배선 규칙을 설정하고 핀 번호 대응을 확인합니다.
24강은 고정부품과 커넥터를 우선 배치하고 기능별 부품 그룹과 전원·신호 경로를 정리하는 단계입니다. 디커플링 부품 위치, 극성과 방향, 간섭과 간격을 살펴보며 에어와이어를 기준으로 배치 개선점을 확인합니다.
배선을 완성하고 검사 결과를 제조자료에 반영하기
25강에서는 수동 배선과 경로 수정, 레이어 전환과 비아를 사용해 연결을 완성합니다. 전원·신호 배선 폭과 접지·동박 영역, 귀환 경로를 검토한 뒤 미배선을 확인하고, 26강에서는 DRC 결과를 읽어 단락·미연결·간격과 핀 오류를 수정합니다.
회로 변경을 반영하고 회로도·PCB의 일치를 검증한 다음 27강의 도면 출력과 제조자료 생성으로 이어갑니다. 출력 레이어·배율·방향, 거버와 드릴 자료를 검토하고 BOM·설계파일·변경 이력과 제출 항목을 함께 정리합니다.
종합과제로 전 과정을 수행하고 취약 작업 보완하기
28강에서는 과제 요구사항과 출력 조건을 분석하고 시간을 배분한 뒤 회로도와 BOM·넷리스트를 완성합니다. 29강에서는 보드 조건과 풋프린트를 확인하고 배치·배선·검사·출력을 진행해 과제 요구사항과 완성 결과를 대조합니다.
30강의 자체 모의과제에서는 회로도부터 PCB까지 독립적으로 수행하며 단계별 소요시간을 분석합니다. 연결·치수·문자·출력 오류를 점검하고 파일을 다시 열어 누락을 확인한 뒤, 시간이 오래 걸리거나 수정이 반복된 작업을 보완 대상으로 정리합니다.
